Icepak软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司专门为电子工程师开发的电子热分析软件。后被合并到Ansys平台，专门增加了Electronics模块，用于处理CAD几何模型，简化并转换为Icepak接受的模型，通常称为Ansys Icepak。Ansys Icepak软件能够处理非常复杂的圆柱、球形等其他异形CAD模型，由于可以划分HD网格和非结构化网格，网格完全贴体，热仿真的准确高。ICEPAK作为专业的热分析软件，可以解决各种级别的散热问题：环境级：机房、外太空等环境级的热分析；系统级：电子设备机箱、机柜等系统级的热分析；板级：PCB板级的热分析；元件级：电子模块、散热器、芯片封装级的热分析。为提高广大工程师电子设备热分析能力，宏新环宇信息化咨询中心特举办“Ansys Icepak电子设备热分析”专题培训。 本专题除Ansys Icepak热分析相关知识外，还包括原Ansys软件的稳态热分析模块Steady-State Thermal、瞬态热分析模块Transient Thermal、热力多物理场耦合Static Structural（热应力分析）的内容。