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“ Icepak电子热设计、热仿真”圆满结束

Icepak软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司专门为电子工程师开发的电子热分析软件。后被合并到Ansys的平台,专门增加了Electronics模块,用于处理CAD几何模型,简化并转换为Icepak接受的模型,通常称为Ansys Icepak。Ansys IcepakFlotherm是目前电子工程师最常用的软件,但Flotherm由于只能划分结构化网格,无法处理弧面、圆柱等异形模型,应用受到极大的限制,只能处理简单模型。而Ansys Icepak软件能够处理非常复杂的圆柱、球形等其他异形CAD模型,由于可以划分HD网格和非结构化网格,网格完全贴体,热仿真的准确度高。ICEPAK作为专业的热分析软件,可以解决各种级别的散热问题:环境级:机房、外太空等环境级的热分析;系统级:电子设备机箱、机柜等系统级的热分析;板级:PCB板级的热分析;元件级:电子模块、散热器、芯片封装级的热分析。另外本专题还包括了原Ansys软件的稳态热分析模块Steady-State Thermal、瞬态热分析模块Transient Thermal、热力多物理场耦合Static Structural(热应力分析)的内容。


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