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“ICEPAK 热设计热仿真”圆满结束

Icepak软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司专门为电子工程师开发的电子热分析软件。后被合并到Ansys的平台,专门增加了Electronics模块,用于处理CAD几何模型,简化并转换为Icepak接受的模型,通常称为Ansys Icepak。Ansys Icepak软件能够处理非常复杂的圆柱、球形等其他异形CAD模型,由于可以划分HD网格和非结构化网格,网格完全贴体,热仿真的准确度高。Icepak作为专业的热分析软件,可以解决各种级别的散热问题:环境级:机房、外太空等环境级的热分析;系统级:电子设备机箱、机柜等系统级的热分析;板级:PCB板级的热分析;元件级:电子模块、散热器、芯片封装级的热分析。另外本专题还包括了原Ansys软件的稳态热分析模块Steady-State Thermal、瞬态热分析模块Transient Thermal、热力多物理场耦合Static Structural(热应力分析)的内容。


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