西工大博士，从事结构振动、流体散热研究，从事多年3C数码家电、机箱类产品的跌落、胶粘、冲击、随机振动、静强度、流体散热等分析。

理论结合实际，仿真驱动设计，切实为企业以及广大学子服务。

1：六年以上结构振动、强度仿真工作经验。熟练运用ANSYS、Abaqus、HyperMesh。

2: 新能源BDU、PDU、Pack以及板卡、机箱内流体散热能力。熟练运用Flotherm、Icepak、Fluent。

3：进行结构设计以及参数化建模能力以及二次开发。熟练运用DesignModel、Spaceclaim、Solidworks。